本轮融资由天创资本领投，永鑫方舟跟投，本轮融资大多数都用在博湃半导体继续扩大产能
博湃半导体曾在2021年12月和2022年8月分别完成天使轮和Pre-A轮融资，投资方包括国科京东方投资、惠友投资、江海股份、安洁资本、红杉中国等机构。
在此次融资前，博湃半导体的大股东为深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业，持股47.8783%。
博湃半导体专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，包含研发及应用中心、关键设备和核心半导体材料三大板块，并且拥有大量核心专利技术；其中在核心半导体材料方面的明星产品为活性金属钎焊AMB陶瓷覆铜基板，同时具备AMB陶瓷覆铜板全制程工艺能力，产品性能和成本有巨大优势；目前该产品已获全球知名SiC功率半导体客户认证测试。
陶瓷基板具备散热性好、耐热性好、热线胀系数与芯片材料匹配、绝缘性好等优点，被大范围的使用在大功率电子模块、航空航天、军工电子等产品。其中活性金属钎焊覆铜技术（AMB覆铜陶瓷基板）依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而非常关注。根据华西证劵研究所报告数据显示，2020 年全球陶瓷基板市场规模达到 89 亿美元，预计 2026 年全球规模将达到 172.9 亿美元，涨幅达到 94.27%，未来市场发展的潜力广阔。
高功率IGBT模块持续推动DBC/AMB陶瓷基板市场扩大：DBC 陶瓷基板具有高强度、 导热性能强以及结合稳定的优质性能，而AMB 陶瓷基板是在 DBC 的基础上发展而来的，结合强度相对更高。近年来随着新能源汽车、光伏储能行业的加快速度进行发展， IGBT 功率模块的需求迅速增加，对于 DBC、 AMB 陶瓷基板的需求也持续不断的增加。目前 DBC 陶瓷基板主要生产厂家有罗杰斯、贺利氏集团、高丽化工等；AMB 陶瓷基板主要生产厂家有罗杰斯、日本京瓷、日本丸和等。
第三代半导体SIC加速上车-AMB急速获益：SiC 加速上车，AMB 随之受益，Si3N4陶瓷基板的热膨胀系数与第 3代半导体衬底SiC晶体接近，使其能够与SiC晶体材料匹配性更稳定。虽然国内AMB 技术有一定积累，但产品主要是 AIN-AMB基板，受制于Si3N4基片技术的滞后，国内尚未实现Si3N4-AMB的商业化生产。
近年来国内陶瓷基板厂商动作频频，江苏富乐华23年实现出售的收益近17亿元，同比增长53.2%，同时积极扩产，23年四川生产基地正式投入量产；专注陶瓷基板的浙江德汇电子23年得到北京小米智造股权互助基金合伙企业的投资，注册资本由约5021.58万人民币增至约7476.57万人民币；此外也有新兴力量加入该领域，2023年赛瑞美科半导体技术有限公司正式成立，宣布专注AMB工艺陶瓷板的研发、生产和销售，且已经具备量产能力；
AMB陶瓷基板作为当下高功率器件应用领域的“明星产品”，其关注的核心问题是结合强度和耐冷热循环性能，其中焊料成分、配比、接合温度、时间、预处理工艺、结构设计等影响界面润湿（空洞）、反应（脆性金属间化合物、反应层结构）和残余应力（端面形状、元素分布、热线胀系数匹配），进而决定最终界面结合强度、耐热循环（TCT）、导热 / 散热性能等。当下在核心的焊料、工艺参数方面研究较为薄弱，未来还要进一步围绕焊料等关键技术进行突破。
针对以上问题，“2024先进功能陶瓷大会”将聚焦这些难点和热点，欢迎各位热情参加交流！
