，MEMS麦克风不同于其他MEMS市场，依旧保持强劲的成长和较高的复合年增长率。
据市场研究chnovio报告数据显示，2015年全球MEMS麦克风市场规模为10.6亿美元，预计2020年将增长至18.7亿美元，未来五年的复合年增长率（CAGR）为12.06%。MEMS麦克风当前应用领域包括智能手机、笔记本电脑和平板电脑、蓝牙耳机等，而在物联网、可穿戴设备、智能家居和汽车等领域的应用将为MEMS麦克风迅速增加创造新的动力。
表1 2015年全球已封装MEMS麦克风市场占有率（数据来源Technavio公司）
本报告检索的MEMS麦克风技术包括了芯片的结构设计、封装以及制造或处理的设备，包括专利说明书里面说明可用于MEMS麦克风的MEMS通用技术。报告针对截至2016年8月31日已公开MEMS麦克风的全球专利2500+个专利家族进行了态势分析，包括年度公开趋势、全球专利分布、IPC技术分布等。
MEMS麦克风早期的专利主要是高校和研究机构申请。楼氏和爱普克斯是较早进入MEMS麦克风领域专利申请的厂商，同时英飞凌也持有若干可用与MEMS麦克风的MEMS工艺和制造通用技术专利。随着2004年开始大量传统麦克风厂商进入该市场，专利数量进入快速地增长阶段。近两年专利增减速度相对放缓。
MEMS麦克风领域排名前20个专利权人持有该领域总量60%的全球专利。其中以中国企业居多，占6席；美国和日本各占4席，德国的MEMS麦克风研发实力非常强，有3家企业入围前10。韩国宝星公司是唯一上榜的韩国企业，专利持有量排名第八，其主要客户为三星。
报告对MEMS麦克风领域专利数量排名前列的专利权人进行了重点分析，包括排名、专利申请趋势和申请国别分布；对被引用数量排名前十的专利情况，包括专权利人，专利概要，有效期，是否涉及诉讼，专利原始专利权人等情况做了较详细的说明；对MEMS麦克风专利全球主要发明人所属公司，专利主要涉及细致划分领域、活动周期等进行了分析。
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销售额2015年已经突破10亿美元，美国IHS全球产业研究报告表示全球
【 2023 年 03 月 03 日， 德国慕尼黑 讯】 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）已经连续三年稳居
广泛应用于手机、助听器、智能扬声器、计算机和车辆等所有的领域。了解它们的工作原理、用途和可用内容的基础知识。 微机电系统（
的高性能生产测试而设计: 集成拾放处理器和检测系统，提供了一种高效的交钥匙解决方案，可在满足一直在变化的测试需求的同时降低测试成本。该测试单元
。它可承受很高的回流焊温度，与其它的音频电路相集成，可以轻松又有效的改善噪声并且消除。
消回声和消噪声手机的结构设计手机消回声对结构的要求一般的手机系统为了消除回声都需要将
持续成长，由于语音VPA要求更高的信噪比（SNR），才能在吵杂的环境中准确获取人声，
VM2020。VM2020是首款采用标准外形和封装的大规模量产的消费类超高AOP
，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，使用表贴工艺贴装到电路板上并搭配合适的ASIC，最后进行盖外壳完成封装。
语音控制应用逐渐多元化，让使用者能透过最直觉方式达到目的。未来更好的使用，
随着智能手机中智能语音应用的逐渐升级，作为语音沟通中最重要的接收和信号转化的载体，
芯片的机械振动噪声和ASIC芯片的电噪声，如何在非破坏性测试的情况下较快地断定噪声失效的原因一直困扰着失效
的全部潜能还需要挖掘，但是第一批采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端移动电线
；ECM)，预料2018年将突破50亿颗。DIGITIMES Research观察，具语音对话功能的智能音响渐受
特别适用于平板电脑、笔记本电脑、智能手机等消费电子科技类产品。不过，这些产品的
语音助理早已不是新鲜事物，但是近来搭载AI语音助理的智能音箱却成为了国内外科技巨头争相推出的智能家居新品，这无疑将带动语音识别中必不可少的传感器——
换能单元。换能器实质上是一个可变电容，并且具有特别高的兆欧级输 出阻抗。
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2017年8月2日，德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）将进军封装硅
元件预计将在2016年出现，并快速地在智能型手机、穿戴式装置、智能家庭与汽车等各种消费性电子领域占据一席之地。
将成为行动装置标准配备。手机、平板和穿戴式装置配备常时开启（Always On）的声控功能趋势日益明朗，激励
制造商加紧推出更低功耗、更高敏锐度且更高讯噪比（SNR）的双模解决方案。
的输出阻抗典型值为几百欧姆。这个阻抗要高于运放通常具有的低输出阻抗，因此你有必要了解紧随
的功能相同，但各自和系统其余部分之间的连接却不一样。本应用笔记将会介绍这些区别，并根据一个简单的基于
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。首批上市的产品为爱普科斯T4000和T4010系列，在它们身上，汇聚了先进的
商机快速扩大，过往由楼氏电子（Knowles Electronics）所寡占的
趋势的翘楚。自从苹果推出Siri后，智慧型手机语音识别能力不够的问题被凸显出来，虽然iPhone 4S已搭载2颗
意法半导体（STMicroelectronics）将开始量产采用树脂封装的
封装的组装指南和建议，介绍了ADMP401和ADMP421的各种详细规格参数、器件尺寸、建议的模板图形以及PCB焊盘布局图形。
