半导体材料是一类具备半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内），正常的情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料具备热敏性、光敏性、掺杂性等特点，是用于晶圆制造和后道封装的重要材料，被大范围的应用于汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中。
半导体材料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。晶圆厂必须购买设备和材料并获取相应的制程工艺才能正常运作。另一方面，三者相互制约，材料的改进常常需要设备和工艺的同步更新，才能有很大成效避免木桶效应。
半导体材料位居产业链上游，种类非常之多。芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。按应用环节划分，半导体材料大致上可以分为制造材料和封装材料。主要制造材料包括硅片（硅基材料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。
中国半导体材料行业产业链由上至下可分为上游精细化工厂和设备供应商，中游半导体材料生产商，下游半导体制造和封装厂商及应用终端企业。
中国半导体材料行业的上游参与者为铜材、硫酸、十种有色金属等精细化工厂和光刻机、检测设备等设备供应商。在原料方面，铜材、硫酸、十种有色金属是制造半导体材料产品的重要原材料。根据中国国家统计局数据显示，2014年到2018年中国铜材产量维持在1,700.0万吨至2,000.0万吨左右，中国硫酸的产量则由2014年的8,901.6万吨提高到2018年的9,129.8万吨，年复合增长率为0.6%。
此外，十种有色金属的产量则由2014年的4,828.8万吨增长到了2018年的5,702.7万吨，年复合增长率为4.2%。综合分析，中国在铜材、硫酸和十种有色金属行业发展良好，半导体材料原料的供应呈现相对来说比较稳定的趋势，受价格影响因素较小，因此上游精细化工厂在整个产业链中并不具备较高的议价能力。
在设备供应方面，中国半导体材料设备行业发展较晚，导致中国相关半导体材料设备国产化程度不高于20.0%，尤其是光刻机的国产化程度低于10.0%。光刻机是中国半导体材料制造的核心设备之一，市场主要被荷兰ASML和日本尼康株式会社所占据，其中ASML垄断了全球高端光刻机市场。目前ASML的EUV光刻机工艺制程已达到7纳米及以下，波长为13.5纳米，而中国上海微电子装备股份有限公司最先进的光刻机工艺制程为90纳米，波长约193nm。由此可见，中国光刻机制造工艺与国外领先水平差距明显，竞争能力较弱，国外光刻机厂商的议价能力较强。
中国半导体材料行业的中游是半导体材料生产商，主要负责半导体材料的制造和销售。中国半导体材料种类非常之多，最重要的包含前道的硅片、电子气体、光刻胶等晶圆制造半导体材料和后道的封装基板、引线框架、键合金丝等封装半导体材料。
根据头豹对半导体材料专家访谈得知，从原始的晶圆到最终的芯片成品的制作的完整过程中，需要经过上百道生产的基本工艺，每道工艺环节都应该要依据生产的基本工艺选用适合的半导体材料。这不仅要求半导体材料厂商需要具备一定的生产的基本工艺水平，同时要求半导体材料生产的研发人员具有各种材料科学、化工、电子工程等多学科知识、精湛的制造工艺经验。由于半导体材料对最终芯片成品的性能影响较大，因此半导体厂商对半导体材料的纯度、功能、稳定性等方面具有较高的要求。
目前全球半导体材料生产商主要以美国、日本、韩国和中国台湾厂商为主。以硅晶圆材料为例，全球硅片厂商被日本信越科学、日本三菱住友、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG所占据，且这些厂商生产的硅片覆盖4英寸-12英寸。
中国半导体硅片厂商大多分布在在6英寸-8英寸硅片。近年来，12英寸硅片产线成为中国各大半导体硅片厂商积极建设或规划的重点。目前中国上海新昇半导体科技有限公司已具备12英寸硅片的生产能力，并通过了上海华力微电子有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司的供应商验证。除此之外，江丰电子和晶瑞股份已分别在溅射靶材和光刻胶领域打破了国外厂商垄断格局，推动了中国半导体靶材和光刻胶材料国产化进程。整体而言，受技术水平不高等因素影响，中国半导体材料厂商与国外厂商相比，市场竞争力不强。未来，在中国半导体国产化进程加快的趋势下，半导体材料生产商发展空间将逐步增大。
中国半导体材料行业的下游为半导体制造和封装厂商及应用终端企业。半导体制造和封装厂商为应用终端公司可以提供芯片成品，负责消费电子、家用电器、信息通讯、汽车、电力设备等整机产品芯片的研发与生产，其产品可大范围的应用于民用领域和工业领域。目前半导体行业分为IDM、Fabless和Foundry三种厂商。IDM厂商需要具备从芯片设计、晶圆制造到封装等一系列制造工艺，具有较高技术和资金壁垒，目前中国吉林华微电子股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等几家厂商已形成了以IDM模式为主导的完整的半导体产业链。
中国大部分半导体厂商是Fabless模式，只负责芯片设计，而晶圆制造则由Foundry（代工厂）负责。中国上海华虹宏力半导体制造有限公司、华微电子、上海先进半导体制造股份有限公司等晶圆代工厂商在制造工艺上与国外厂商仍有差距，中国晶圆代工厂负责中低端晶圆产品生产，而高端晶圆产品代工市场被台积电路制造股份有限公司、格罗方德半导体股份有限公司、联华电子股份有限公司、三星集团所占据，其中台积电在全球晶圆代工市场拥有超过50.0%的占有率。
与晶圆制造相比，半导体封装测试对技术方面的要求相比来说较低。近年来中国半导体封装测试市场发展较快，中国江苏长电科技股份有限公司并购星科金朋有限公司后成为全世界第三大封装测试厂。半导体制造和封装厂商对半导体材料的产品质量、性能指标具有严格的要求。因此，只有满足半导体厂商要求，才可成为合格半导体材料供应商。通常情况下，下游半导体制造和封装厂商会与中游半导体材料厂商建立长期合作伙伴关系，以保障半导体材料供应稳定和充足，促使了下游半导体厂商更好地为应用终端客户服务。下游半导体厂商对中游半导体材料具备重要发展导向作用，在产业链中具有较强的议价能力。
在中国“工业4.0”的背景下，各种涉及到电的场合不能离开以半导体器件为核心的应用，推动中国半导体应用终端领域扩大。下游半导体厂商根据不同应用领域企业的需求，设计和制造不同芯片成品，形成具有差别的终端产品。随着应用终端产品更新迭代速度加快，下游应用终端领域企业将对半导体制造和封装厂商提出更高的产品要求，不仅要求半导体制造和封装测试能够具备制造和封装能力，还需要半导体制造和封测厂商具备较强设计能力，将半导体产品与应用终端产品的开发和设计更加紧密融合，满足下游应用终端领域企业的定制化需求，赋予了半导体应用终端领域企业强大的议价能力。
分析目前芯片主要商业模式可分为两类：IDM（垂直整合制造）模式和垂直分工模式。
从设计到制造、封测以及销售自有品牌IC都一手包办的半导体公司，被称为IDM公司。
有的半导体公司仅做IC设计，没有芯片加工厂（Fab），通常被称为Fabless，例如华为、ARM、NVIDIA和高通等。其他的还有的公司只做代工，不做设计，称为代工厂（Foundry），代表企业有台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等。
半导体单晶硅片生产的基本工艺可分为直拉法、外延法和区熔法，其中直拉法和区熔法用于制备单晶硅棒材。
根据制造工艺分类，半导体硅片可分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI硅片。抛光片可直接用于制作半导体器件，大范围的应用于存储芯片与功率器件等。
外延片是通过化学气相沉积的方式在抛光面上生长一层或多层，掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构都符合特定器件要求的新硅单晶层。外延片常在CMOS电路中使用，如通用处理器芯片、图形处理器芯片等。
SOI硅片即绝缘体上硅，是常见硅基材料之一，SOI硅片具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、集成密度高、速度快、抗宇宙射线粒子的能力强等优点。因此，SOI硅片适合应用在要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等。
中国半导体行业协会于1990年11月17日成立，是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其它相关的企、事业单位自愿参加的、非营利性的、行业自律的全国性社会团体。协会宗旨是依照国家的宪法、法律、法规和政策开展本行业的各项活动；为会员服务，为行业服务，为政府服务；在政府和会员单位之间发挥桥梁和纽带作用；维护会员单位和本行业的合法权益，促进半导体行业的发展。
中国半导体行业协会将会员分为六类，包括集成电路类、集成电路设计类、封装与测试类、半导体分立器件类、半导体支撑类、MEMS类。中国半导体行业协会现有协会会员：530家。
中国半导体产业有关政策的陆续发布与实施，增强产业创造新兴事物的能力和国际竞争力，努力实现核心技术及产品国产化，促进中国半导体产业链自主可控化。
估值办法能够选择市盈率估值法、PEG估值法、市净率估值法、市现率、P/S市销率估值法、EV/Sales市售率估值法、RNAV重估净资产估值法、EV/EBITDA估值法、DDM估值法、DCF现金流折现估值法、NAV净资产价值估值法等。
技术是公司最核心的竞争力。半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在逐步的提升，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，将导致公司与国际先进企业的差距扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。
半导体硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业要先对半导体硅片产品做认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过，芯片制造企业不会轻易更换供应商。公司开发的新产品均需要经过认证，若公司新产品未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。
部分公司生产所需的原材料和生产设备采购自境外，部分半导体硅片产品也销往境外，并且公司的进出口业务部分以外币结算。随公司产销规模的迅速增长，如果未来人民币对美元、欧元、日元等主要币种的汇率波动加大，公司将面临一定的汇率波动风险。
半导体硅片行业系国家重点鼓励、扶持的战略性行业，公司获得的政府补助金额较大，占利润比例比较高，对公司经营业绩的影响较大。若公司未来获得政府救助的金额下降，将可能对公司的固定资产投资及在建项目的资金保障造成一定的不利影响。
近年来随着我们国家对半导体产业的格外的重视，在产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅片行业的新建项目也不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向中国大陆转移的长期过程，中国大陆市场将成为全世界半导体硅片公司竞争的主战场，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场之间的竞争加剧的风险，以及被替代的风险。
近年来，国际贸易摩擦不断，中美贸易摩擦在众多国际贸易摩擦中非常关注。虽然美国政府已经换届，但对我国的贸易限制仍未解除，甚至集成电路行业还有加剧的风险。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的大部分设备在国内并无成熟的供应商，尤其是300mm硅片核心设备的进口比重较高，如果中美贸易摩擦继续恶化，将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。
2020年上半年，受新型冠状病毒肺炎疫情影响，复工有所延迟，同时因交通运输、人员往来受阻，公司部分原材料运输、机器设施安装进度等受到一定影响。本次疫情在全球各地多有反复，尤其欧洲、北美等国家和地区疫情影响较为凸显，对全球半导体产业链及终端市场造成了不同程度的影响。半导体硅片行业处于半导体产业链的上游，其需求直接受到下游芯片制造及终端应用市场的影响，当宏观经济发生较大负面影响时（如新冠疫情影响等）时，可能对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
半导体材料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断的提高半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。
数据显示，2017-2019年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年，全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。随着我们国家半导体材料行业的加快速度进行发展，预计2022年中国半导体材料市场规模将达107亿美元。
在半导体材料市场构成方面，硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。总的来看，各细分半导体材料市场普遍较小。
随着半导体材料企业、研究单位和高校对各类半导体材料技术的持续研发，半导体材料相关专利申请数量整体呈现先增长后下降的趋势。多个方面数据显示，我国半导体材料相关专利由2017年的2171项增至2019年的2681项，2020年略有下降，达2542项，表明我国半导体材料技术迭代速度有所放缓。最新多个方面数据显示，2021年我国半导体材料相关专利1399项。
企查查多个方面数据显示，近年来，半导体产业的景气度高涨，随之带来的是中国半导体材料相关企业注册量激增。2017年我国新增半导体材料相关企业4960家，到2020年新增半导体材料相关企业1.2万家，与去年同期相比，同比增长123.8%。最新多个方面数据显示，截至2021年年底，我国新增半导体材料相关企业2.6万家。
硅片是价值量占比最高的半导体材料。近年来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。据统计，2020年中国半导体硅片市场需求为185.2亿元。随着半导体材料的持续不断的发展，预计2022年我国半导体硅片市场规模将超200亿元。
光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生明显的变化的耐蚀剂刻薄膜材料。多个方面数据显示，我国光刻胶市场规模由2016年53.2亿元增至2020年84.0亿元，年均复合增长率为12.1%。预计2022年我国光刻胶市场规模可达99.6亿元。
电子特气是指在半导体芯片制备过程中需要用到的各种特种气体。随着全球半导体产业链向国内转移，国内电子气体市场增速明显，远高于全球增速。近年来国内半导体市场发展迅速，相关下游领域的加快速度进行发展将带动未来特种气体的增量需求。
数据显示，2020年电子特气市场规模达到173.6亿元，同比增速达23.8%，其中集成电路及器件领域占比44.2%；面板领域占比34.7%；太阳能及LED等领域占比21.1%。
湿电子化学品，也通常被称为超净高纯试剂，是指用在半导体制作的完整过程中的各种高纯化学试剂。为满足半导体集成电路的发展水平，湿电子化学品的技术实现了G1到G4级不一样的等级的商业化生产，并向更高技术等级的产品进步。
目前，国内湿电子化学品行业规模以上生产企业在经营规模、产品类别、战略重点等方面与国际企业存在一定差异。
溅射靶材主要使用在于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料靶材市场最大的下游应用是包括半导体、液晶面板等在内的电子行业。其中溅射靶材在半导体领域的占比高达45%。
中国半导体材料行业整体呈现出竞争非常激烈，市场集中度高的市场格局。由于半导体材料行业技术门槛相比来说较高，中国半导体材料行业的参与者主要以规模较大、资金力量雄厚的厂商为主。受半导体材料行业品种多、各细分材料子行业领域专业跨度大、专用性强等因素影响，单一厂商难以掌握多门跨领域的材料工艺技术，导致中国半导体材料行业布局较为分散：
① 在硅晶圆方面，以金瑞泓科技有限公司、有研半导体材料有限公司、国盛电子有限公司为代表的硅晶圆厂商主要提供8寸以下规格的中低端硅片。在大尺寸硅片领域，上海新阳，天津中环股份有限公司、上海新昇正积极研发12寸硅片，目前中国仅有上海新昇生产出12寸硅片并已通过上海华力和中芯国际验证；
② 在靶材方面，以江丰电子和有亿研金新材料有限公司（以下简称“有亿研金”）为代表的靶材厂商已在该领域取得突破，产品技术水平达到国际标准，靶材产品进入到国内外主流半导体企业的供应链体系，本土产线已基本实现大批量供货；
③ 在封装基板方面，以深南电路股份有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司、丹邦科技股份有限公司为代表的封装基板厂商在封装基板研究、开发、生产等环节的发展水平较高， 在业内正引领着封装基板技术的发展；
④ 在光刻胶方面，由于技术方面的要求高，导致中国本土厂商技术与国外厂商存在比较大差距， 未能实现批量供货。中国目前仅有北京科华微电子有限公司和苏州瑞红电子化学品有限公司两家光刻胶生产企业，其中苏州瑞红生产的i线光刻胶产品已通过行业下游厂商测试，可为下游厂商供货；
⑤ 在CMP抛光液方面，安集微电子科技（上海）股份有限公司为代表的抛光液厂商在抛光液材料研发、生产领域积累了丰富经验，打破了国外厂商形成的垄断格局，实现了进口替代，研发技术在中国业内处于领先地位。
总体而言，中国半导体材料在硅晶圆、靶材、封装基板市场之间的竞争较为激烈，而抛光液和光刻胶市场的集中度则较高。未来随着半导体材料制造技术水平的不断的提高，中国半导体材料行业将在多个领域拥有自主供应能力，预计行业内的竞争将会更加激烈。
硅产业集团主要是做半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆顶级规模的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域关键核心技术，打破中国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进中国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。
天津中环半导体股份有限公司成立于1988年，前身为1958年组建的天津市半导体材料厂。2004年公司完成股份制改造，并于2007年4月在深交所上市。公司自1978年起从事区熔单晶硅制造，于1981年开始从事光伏单晶硅制造，目前已发展成为中国半导体抛光片龙头和全球光伏单晶硅片龙头。
公司在高品质单晶硅棒的拉制、切片、硅片清洗研磨等领域均有着成熟的技术，经营产品均为自主开发和生产，具有从单晶拉制到切片全流程技术自主能力。企业具有1个国家级技术中心、5个省部级研发中心、2个省部级重点实验室、5家高新技术企业、1个国家技术创新示范企业。
杭州立昂微电子股份有限公司公司的主营业务为半导体硅片与半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。半导体硅片产品主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片；半导体分立器件芯片产品主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片；半导体分立器件成品主要为肖特基二极。
公司的基本的产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片。目前，除已实现量产的各类基本的产品外，公司在“12英寸硅片产业化”、“砷化镓微波射频集成电路芯片”等国家产业政策着重关注的半导体材料及芯片领域，已完成业务主体的设立，产业化工作正在积极地推进中。
全球竞争中主要有霍尼韦尔（HON.N）、美国空气产品公司（APD.N）、惠瞻材料（VSM）、美国英特格公司（ENTG）、卡博特微电子（CCMP.O）、康宁公司(GLW.N)等。
霍尼韦尔是一家美国大型互联工业公司，在全球多元化技术和制造业方面都占据世界领导地位。公司涉及业务广泛，拥有四个主体业务部门，分别是航空航天集团、智能建筑与家居集团、安全与生产力解决方案集团和特性材料和技术集团。霍尼韦尔凭借多年积累的专业方面技术和对市场的积极反应，在世界溅射靶材领域长期处在行业领先地位。
除了制造溅射靶材外，霍尼韦尔还垂直渗透到原材料的生产中，目前公司除了铝不能自给之外，其余原材料基本能实现自给。霍尼韦尔拥有并经营着世界上最大的电子级钛精炼业务，精炼钛产量能够很好的满足整个半导体市场需求。因此，在原材料短缺或行业处于波动时，公司仍可以为客户提供更好的质量控制和交货保证。
惠瞻材料（Versum）是由空气产品公司独立拆分上市的子公司，2015年9月16日美国空气产品公司宣布将拆分公司的材料技术业务从而新成立惠瞻材料有限责任公司，2016年9月惠瞻材料从有限责任公司变更为股份有限公司，2016年10月1日美国气体产品完成拆分，目前惠瞻材料已经是美国纽交所纳斯达克上市交易公司。
受益于中国大陆地区半导体国产化趋势推动，未来将成为Versum业务的主要增长点，目前Versum在中国大陆地区建有两个分厂，分别位于大连和上海。其国内对标公司雅克科技（002409）通过收购韩国UP Chemial，绑定下游SK海力士实现定制化服务，预期随着国内核心材料自给率提升，UP Chemial、Versum等优质标的将成为国内半导体材料细致划分领域中电特气体业务市场占有率的主要分享者。
英特格（Entegris）成立于1966年，总部在美国马塞诸塞州Billerica，Entegris致力于全世界内半导体先进制造和先进工艺解决方案及特种材料制造商，在全世界内包括美国、马来西亚、韩国、以色列、德国、法国、中国大陆和中国台湾地区建有分公司。Entegris拥有639项美国地区专利，1364项海外专利，拥有将近3500名雇员，2000年登陆美国纳斯达克板块上市交易。
Entegris经过多次整合涉及半导体材料的业务归属于特种化学品和功能材料业务板块，其中特种化学品包括：前驱体，CMP后清洗处理材料，刻蚀后处理材料，晶圆再利用材料，选择性刻蚀材料。
半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细致划分领域国产替代空间广阔。核心技术的不断突破，预计2022年半导体材料国产化趋势将更加明显。
随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为了集成电路产业高质量发展的新引擎。先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。封装基板已经逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料，正朝着高密度化方向发展。未来先进封装能够最终靠小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续减少相关成本，未来封装技术的进步有望成为芯片性能提升的重要途径。
目前，在降本增效的大趋势下，下游组件企业对大尺寸硅片需求旺盛，双良节能的大尺寸硅片将在2022年迎来大规模出货。预期12寸及更大直径硅片和薄片化仍是硅片各技术发展的重点方向。
