在SEMICON China 2019期间，KLA（科天）在上海举行新闻发布会，企业传达高档总监Becky Howland女士和我国区总裁张智安先生介绍了KLA公司近期的三大新改变，包含2018财年营收创新高，KLA收买Orbotech，公司更名为KLA，有了新标识（Logo）。
首要，2018年是KLA财政体现最微弱的一年。2018年度的出货42亿美元，营收43亿美元，毛利率超越64%，每股的盈利是9.14美元。在2018年第四季度机台出货量中，我国大陆的体现十分微弱，占了全球23%。
其次，KLA在2019年2月20日收买了Orbotech公司。后者是一家总部设在以色列的公司，建立于1981年，2018年的营收超越10亿美元，有三千名职工。相比之下，KLA有七千名职工，两家算计有一万名职工。
Orbotech公司和KLA公司职工有相同的价值观，都很垂青研制。兼并今后，扩展了KLA的商业板块，而且KLA拿手的检丈量测技能将包含Orbotech的PCB和平板显现的出产制作。
两家公司兼并后，在整个国际有48000台机台，2018年有50亿美元的营收。
第三，企业具有了新的姓名——KLA，以及新的logo。为何需求这么做呢？由于经过收买，KLA扩展了视界，不只服务于半导体范畴，供给查验测验量测设备，现在扩大到了其他范畴，因而期望现在和将来的职工可以喜爱更短的公司姓名，更新颖美观的logo。
KLA的原名是KLA-Tencor，是1997年两家公司兼并后启用的。曾经的KLA是以公司的创始人Ken Levy及合伙人（Associates）命名的。现在需求为现在和将来想象，所以用“Keep Looking Ahead”（往前看），这是对KLA公司的一个新定位。“+”代表KLA对将来十分达观的观念，包含对发明的技能和对人类的影响十分达观。不过，“+”不发音，公司的称号仍是叫做KLA。
KLA总部在加州的硅谷。老KLA在1976年建立，Tencor是1977年建立，1997年两家公司兼并建立KLA-Tencor，首要供给制程操控的设备和服务，服务于半导体和电子产品。
KLA产品系列在整个半导体的生态系统里边都存在，首要是针对芯片出产，除此之外，还有对芯片制作很重要的光罩(reticle)制作环节，如mask，还有硅片制作。公司也服务于资料厂商和OEM客户，例如出产CMP制程机台的厂家，需求用KLA的设备来认证制程设备。关于出产芯片的良率，KLA也有针对WLP(Wafer level packaging，晶圆级封装)和die-level（裸片级）封装的产品。咱们具有整个半导体ECO的设备系列。
在此次发布会上，KLA还带来了面向轿车芯片的检测技能——I-PAT技能的研讨，可完成精度更高的轿车芯片缺点查验测验。
