2018年10月23日，阿特拉斯·科普柯（Atlas Copco）集团下的全球真空与尾气技术领导厂商Edwards在青岛举行盛大的二期工厂开幕仪式，标志着Edwards青岛制造工厂二期工程正式投入运营。阿特拉斯·科普柯集团真空技术业务部总裁Geert Follens、半导体事业部总裁Paul Rawlings、Edwards（上海）总经理许坚、 Edwards青岛工厂总经理Bram Claes以及特邀嘉宾英国驻北京大使馆中国区首席运营官Sarah Goodwin均出席了开幕仪式并表达了对EDWARDS青岛工厂二期工程的美好祝愿。
Edwards主要致力于真空设备、尾气处理系统的研发应用以及提供相关增值服务。其产品和服务在半导体、平板显示器、LED和太阳能电池的制造流程中不可或缺；被大范围的应用于电力、玻璃及其他镀膜应用、钢铁及其他冶金工业、制药和化学等工业生产过程以及科学仪器和多种研发应用。
Edwards 青岛工厂一期于2014年开始运行，2015年9月正式揭幕。投资大约4000美元，占地面积13000平方米，其中制造车间占地9000平方米，办公设施和应用开发实验室占地4000平方米。二期工程追加投资6500万美元，工厂面积增大至15000平方米，据悉，Edwards又购买了16000平方米的土地（24亩），将用于8月开始的三期工程建设。
青岛二期工厂主要致力于半导体制造业。中国半导体市场日益发展，如今更是大力推动半导体技术的制造，Edwards二期工厂将服务于中国半导体的国内制造。正如Paul Rawlings所说：“半导体产业在中国市场发展非常迅速，而且随着中国经济的逐步发展，对于半导体芯片的需求还会促进提高。现代半导体芯片制造技术对于工艺有严格的要求，Edwards的真空泵技术能够完全满足这些要求。”
Edwards多年来为广大中国客户提供了大量的设施设备与高品质服务，以其严格的制造工艺获取了广大新老客户的认可。国内一家领先的半导体厂商表示从一开始只采购Edwards几个真空泵到近年来每年采购近千台，随义务的加快速度进行发展，对Edwards的真空泵的需求量将越来越大。
许坚表示：“Edwards真空技术需要满足各种不同的应用，在多种工作条件下都有很高的可靠性。Edwards不仅做到了真空泵设备的高可靠性，而且也在技术上的支持和客户服务方面能快速响应，及时应对，我们实际做到了产品、应用和客户支持方面的高可靠性。”
国内有很多半导体制造商或者工艺设备制造商都在采用Edwards的真空泵技术，相信Edwards青岛工厂二期工程的正式投入运营将更完善的服务于中国市场，进一步助力中国半导体行业从“中国制造”走向“中国智造”
在半导体领域，日本厂商一贯以来都是以深厚的基础积累，前瞻的技术探讨研究在世界上闻名。为了进一步探索他们对未来半导体技术的规划和看法，半导体行业观察记者日前前往日本千叶县国际会展中心参加“CEATEC JAPAN 2018”。通过对稻盛和夫先生创办的京瓷集团的产品布局的了解，我们大体看到了日本企业关注的新趋势。 汽车电子是重中之重 最近几年，随只能汽车概念的兴起，产业界对汽车电子有了新的关注。如在无人驾驶汽车和ADAS方面，引爆了对激光雷达、毫米波雷达、摄像头和雷达等产品的需求。 据日本矢野经济研究所预计，到2030年无人驾驶相关的传感器市场规模将达到3.2755万亿日元，扩大至2017年的3.7倍左右。2017年激光雷达的
厂商正在关注新趋势 /
从T-Com Montenegro到新加坡电信，到Verizon，到德国电信——实际上世界上的所有电话公司和接入服务提供商都在提供或者计划提供视频服务。iSuppli公司认为，这个现象对于设备和半导体供应商来说是个赚钱机会。 尽管电信电视产业仍然处于萌芽时期，并且2006年只有2%的全球宽带用户通过电话线或者光纤接收电视服务，但iSuppli发现，全球现有50多家电信公司在通过电话线或者光纤提供电视服务。 但是，预计到2011年底，全球电信电视用户将从2006年的320万增长到8030万，年复合增长率高达90.4%。到2011年，17%的全球宽带用户将通过电信公司来接收电视。 对于OEM厂商和硅片供应商来说，全球
最近几年，使用电池供电的小型设备发展迅速，例如：平板电脑、掌上游戏机、视频播放器、数字相框等。一般而言，这些设备都使用可再充锂离子 (Li-Ion) 电池作为电源。一些常见的充电解决方案包括墙上适配器类充电器和通用串行总线 (USB) 类充电器。尽管这些充电器解决方案是为锂离子电池充电的一种低成本的解决方案，但是这些充电器也都存在一个共同的缺点：依靠主电源才能工作运行。这种对主电源的依赖性增加了用户的电费开销，同时也增加了温室气体排放。而且由于对主电源有依赖性，这些充电解决方案的便携性也大打折扣。要想以一种有益环境的方式来延长电池使用时间，利用太阳能板收集自然光能量的太阳能充电器或许是一种理想的方案。太阳能充电器的另一个好处是它提
根据国际研究暨顾问机构 Gartner 预估，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15%。由于半导体业景气开始摆脱经济衰退阴影而日渐复苏，2014年资本支出将上扬7.1%，且2018年以前整体支出均可望维持成长态势。 Gartner 研究副总裁Bob Johnson表示：「2013年资本支出超越晶圆设备(WFE)支出，但到了2014年情况则大不相同。资本支出总额将成长7.1%，但因为制造商新建晶圆厂的计划缩水，转而将重点放在提升新产能，晶圆设备支出将成长16%。2013年第四季销售特别强劲的现象延续到2014年第一季，但年底之前可望维持在平盘上下。就长久来看，2015
资本设备支出385亿 /
联电认为，市场需求成长幅度远大于产能增加的速度，这个结构性问题难以在短期获得解决，半导体产能供不应求情况可能会延续到2023年。 据台媒经济日报报道，联电今天召开股东常会，联电共同总经理简山杰表示，疫情冲击全球经济，半导体市场却因为疫情带动数字化转型加速，反而大幅成长，半导体产能全面供不应求，8英寸厂和12英寸厂及成熟制程产能紧张情况更为严重。 简山杰表示，市场需求成长幅度远大于产能增加的速度，这个结构性问题难以在短期获得解决，半导体产能供不应求情况可能会延续到2023年。 他说，从需求趋势来看，包括5G手机、笔记型计算机及车用电子等需求延续不会只到今年，还可能到2022年之后。 简山杰认为解决供不应求办法是增加产能，他表示，从
中国储能网讯： 近日，湖南电网源网荷精准控制管理系统二期工程顺利通过出厂验收。本期工程新增8个地区的控制子站和控制终端，并对一期5个地区实施扩容（1个主站、5个子站、57个终端已于2018年9月投入运行），共计增加8个子站、139个控制终端，同期建设1个储能控制子站和3个储能控制终端。该系统由鹤岭变精准控制主站、精准控制子站和精准控制终端以分层、分区域的结构组成，切负荷量总计1500MW。在电网发生交、直流故障后，“精”确地计算需切负荷总量和各区域需切负荷量（kW级），优先替代常规切110/35kV负荷的措施，“准”确地选切10kV、380V可中断负荷，有实际效果的减少停电范围。该系统将和先期投运的祁韶直流受端电网稳定控制管理系统一起作为华中
电子业景气趋缓，市调机构顾能（Gartner）最新研究报告将今年全球半导体成长率从4%下修到2.2%，其中，近2年成长动能最高的DRAM业，明后年将连续2年衰退，其中明年衰退幅度高达17.4%。 Gartner表示，2015年全球半导体营收预估将达到3480亿美元，年增2.2%，但低于上一季预测的4.0%成长目标。 Gartner研究总监Jon Erensen表示：“带动半导体市场的主要应用，包括PC、智慧型手机与平板等前景都已向下修正。再加上美元走强，对主要市场的需求造成冲击，导致我们一定要调降今年半导体市场预测。” DRAM仍然是整个半导体产业最大成长动力来源之一，今年DRAM营收可望增加3
9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。 在此之前，封装加工设施大多数都需要大量劳动力，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。 三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。 据介绍，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，从 2023 年 6 月开始就已经着手打造，这条生产线可使其制造相关劳动力减少 85%
任务代码
源码
嵌入式工程师AI挑战营（初阶）：基于RV1106，动手部署手写数字识别落地
有奖直播 瑞萨新一代视觉 AI MPU 处理器 RZ/V2H：高算力、低功耗、实时控制
三星计划将 TC-NCF 用于 16 层 HBM4 内存生产，将推整体 HBM 定制服务
4 月 19 日消息，三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于 HBM 内存方面的采访，采访中这两位高管表示，三星计划将 TC-NCF 工 ...
台积电 CEO 下调 2024 全球代工厂预估产值增幅，并称汽车行业将出现下降趋势
4 月 19 日消息，台积电昨日宣布截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度合并收入为 5926 4 亿新台币，同比增长 16 5%，环比下降 5 ...
4 月 18 日消息，综合电子科技大学新闻网、《四川日报》报道，电子科技大学信息与量子实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统 ...
4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进 HBM4 研发和下一代封装技术，目标在 2026 年投产 HBM4。根据 ...
瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的 全新FemtoClock™ 3时钟解决方案
全新卓越时钟产品，面向高性能通信和数据中心应用2024 年 4 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出 ...
CPS22-NO00A10-SNCCWTNF-AI0RYVAR-W1067-S
最新进展！国产固态电池遥遥领先？盘点全球固态电池最新进展，谁更胜一筹？
造个车，一起驶向诗和远方！学习 TI 汽车参考设计，参加技能小测试赢好礼！
芯（E）币兑换Nucleo扩展板：让你的Nucleo变身成pyboard
【在线研讨会】ADI RadioVerse技术与集成DPD算法的RF收发器AD9375
【贝能好礼相送】我们拼啦 寻觅Infineon 调光恒流LED驱动器 ICL5102写线 Digi-Key KOL 视频系列：你见过1GHz主频的单片机吗？Teensy 4.1开发板介绍
市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程
