【TechWeb】3月15日，近日，村田无锡创新智造园向媒体开放部分生产线参观。旗下无锡村田电子有限公司主要是做MLCC（片状多层陶瓷电容器）、陶瓷振荡器、NFC天线、角度传感器、热敏电阻等产品生产，此次无锡村田电子向媒体开放了MLCC生产线参观。
这里TechWeb将为您带来村田电子在电容领域的创新探索，和无锡村田电子在MLCC生产线的电容器生产的基本工艺解密。
电容器也称为电容，与电阻器，电感器共同作为电子线路中三大被动电子元器件，是必不可少的基础电子元件。根据《2017-2023年中国电容器市场之间的竞争态势及投资发展的新趋势预测报告》显示，预计2019年全球电容器规模将达222亿美元，国内市场规模约为1101亿元。
根据介质材料的不同，电容器可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器四大类。其中陶瓷电容器因其应用电压和电容值范围广、体积小、价格低，大范围的应用于消费电子和工业领域，在上述四类电容器中市场占有率占比最高。而在陶瓷电容器种类中，MLCC的市场占有率超过90%。
村田制作所（Murata）由村田昭先生创立于 1944年10月， 是全球领先的电子元器件制造商。
此次TechWeb参观的无锡村田电子有限公司是日本村田制作所于1994年12月在中国无锡设立的独资企业，是村田集团在海外设立的最大生产基地，占地总面积10.8万平方米。
无锡村田电子有限公司主要生产以陶瓷材料为主的电子元器件，已完成了从单纯制造到自主产品设计、研发、生产的一条龙生产体制。
目前，无锡村田电子主要是做MLCC(片状多层陶瓷电容器)、树脂多层基板复合材料美传兴、陶瓷振荡器、NFC天线、角度传感器、热敏电阻等产品的生产。
MLCC（片状多层陶瓷电容器），是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体。村田电子的MLCC主要运用于手机、PC、家用电器中。
从无锡村田电子提供给TechWeb的最新电容样品及尺寸（如下图）来看，村田电子生产的MLCC电容尺寸已经精微至0.25mm*0.125mm，肉眼近乎微不可见。
村田电子电容最新尺寸达0.25mm*0.125mm（最右），近乎微不可见（图）
村田电子技术人员介绍，薄层化技术和多层化技术，使MLCC的电容量与体积发生巨大变化。薄层化技术指尽量减小电介质层厚度，多层化技术指在一个 MLCC 中尽量增加电介质积层数，凭借这些技术的突破，MLCC在电容量增加的同时体积却减小，这是智能手机等电子终端产品可以有效的进行小型化的重要前提条件。
具体而言，首先将陶瓷介质制作成带、将内部电极印刷在陶瓷介质带上，再采用高精度多层堆叠技术将印好电极的介质带堆叠、压紧，然后依照产品需求尺寸进行切割。切割成内部是电极，外部是陶瓷介质膜的方块，再根据工艺选择温度烧制。工艺进行到这里，会产出一个个外部不导电的电容半成品。
MLCC工艺流程繁复，且每一道工序都要求严格无误，如此才可能正真的保证产品的特性和良品率。
近年来，手机通信、新型汽车电子等市场对MLCC的使用需求持续不断的增加，为了应对迅速增加的市场需求，村田一直在增加投资、扩大产能、提高生产效率，以谋求供给能力的最大化。2018年11月，无锡村田电子有限公司第二工厂开工建设，同时建设管理楼和能源楼，以期逐步扩大MLCC生产能力。
资料显示，无锡村田电子自创立以来，共经历了8次增资，投资总额达到65550万美元，注册资本达到31200万美元。公司的员工数也从开业初期的64名发展到现在的超10000人。
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