我国是陶瓷劈刀消费大国，但由于陶瓷劈刀出产的根本工艺杂乱、设备要求高，陶瓷劈刀国产率较低，商场需求依靠进口
陶瓷劈刀又称为陶瓷毛细管、瓷嘴，是一种陶瓷焊接东西，可用于可控硅、LED、声表面波、二极管、三极管、IC芯片等产品的引线键合封装。
在芯片封装中，电路最重要的包括倒装焊、载带主动焊、引线键合三种衔接办法，其间引线键合是封装内部衔接的干流办法，占比达九成以上。引线键合常用办法有热压焊、超声波焊、超声热压焊等，陶瓷劈刀是引线键合进程的要害东西，其功能和选型决议着引线键合的可靠性、经济性和灵活性。
依据新思界工业研究中心发布的《2024-2029年我国陶瓷劈刀（瓷嘴）职业商场深度调研及开展前途猜测陈述》显现，陶瓷劈刀首要运用在在半导体IC芯片封装、LED光电封装范畴。近年来，得益于5G、物联网等信息技能开展，我国封装测验商场规模逐步扩展，2022年挨近3000.0亿元，2018-2022年均复合增长率约8%。我国是全球LED封装、IC芯片封装首要出产基地，陶瓷劈刀作为半导体封装易耗品，商场需求空间宽广。
我国是陶瓷劈刀消费大国，但由于陶瓷劈刀出产的根本工艺杂乱、设备要求高，陶瓷劈刀国产率较低，商场需求依靠进口。IC芯片封装用陶瓷劈刀功能要求高，在全球商场上，瑞士SPT、美国K&S、韩国PECO、韩国KOSMA等国外企业占有IC芯片封装用陶瓷劈刀商场近九成比例。
近年来，跟着国内企业研制才能进步，国产陶瓷劈刀逐步完成量产，部分产品功能已达到国家领先水平。我国陶瓷劈刀出产企业有三环集团、深圳商德陶瓷、米椒光科技、姑苏芯合半导体、申玥半导体等，目前我国陶瓷劈刀企业首要布局LED封装范畴，并占有了绝大部分商场比例。
氧化铝是陶瓷劈刀首要制作资料，为进步陶瓷劈刀功能，在增加氧化铝基础上，可掺杂锆、铬等元素。高纯氧化铝具有硬度大、抗氧化、熔点高、耐腐蚀、易于清洁、耐磨等特色，2022年，我国高纯氧化铝商场规模达36.0亿元以上。我国高纯氧化铝供给才能不断的进步，利于陶瓷劈刀工业国产化开展。
新思界职业剖析的人说，陶瓷劈刀在引线键合中具有无法代替效果，是半导体封装必要耗材，但受技能、出产设备约束，我国陶瓷劈刀国产化率较低，高端商场需求依靠进口。我国封装测验工业兴旺，陶瓷劈刀商场需求旺盛，获益于封装测验职业开展、国产代替趋势，陶瓷劈刀商场开展空间将进一步扩展。
原文标题:【聚集】陶瓷劈刀（瓷嘴）是半导体封装要害耗材 我国商场需求旺盛
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