金融界3月11日音讯，有投入资金的人在互动渠道向旭光电子发问：请问贵公司电子陶瓷产品（氧化铝、氮化铝、氮化硅等）是不是可以应用于HBM?
公司答复表明：我司立足于氮化铝资料的全产业链开展，现在产品已掩盖氮化铝粉体、封装基板、HTCC高温共烧陶瓷和高端功用器材等范畴。氮化铝是一种归纳功能优秀的先进陶瓷资料，因具有高热导率（热导率是现在氧化铝陶瓷资料的7-10倍）、热线胀系数与 Si 匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，是国内外公认的第三代半导体要害资料和电子器材的先进封装资料。HBM作为新式高功能存储芯片，会发生比传统 DDR 显存更高的热量，这在某种程度上预示着需求更好的热量办理体系，氮化铝资料具有优异的导热功能，可满意大功率电子器材散热要求。
